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bonding

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【电学】粘合【电学】接合的、半导体器件


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以下为句子列表:
英文: 2 The hardening state of an instant bond can be maintained at an optimal level since it will be pressed automatically within a certain time period after a bonding .

中文: 由于粘结点胶后确定时间内自动施压,固化状态能维持最佳粘结力水平。        更详细...
英文: A case is studied on the reliability improvement of die bonding machine in the semiconductor industry.

中文: 摘要对提高半导体工业键合工艺可靠性进行实例研究。        更详细...
英文: A new technology for bonding stainless steel/carbon steel with intermediate sandwich material is proposed.

中文: 研究了中间夹层材料和保护气体对不锈钢与碳钢复合效果的影响规律。        更详细...
英文: Abstract: A group of phase shifting algorithms is derived by the method of undeterminedcoefficients (UCM).The unknown coefficients are set in a general algorithm expression,and then solved by adding bonding equations according to error compensation requir

中文: 文摘:提出了一种以误差补偿为目的的新的相移算法设计方法—待定系数法,该方法首先在算法表达式中引入一系列待定参数,根据对误差补偿的要求提供约束方程,从而解出这些未知参数.待定系数法使得算法设计和误差分析是同时进行的,改变了以往先设计算法再进行误差分析和评价的过程,由待定系数法导出的相移算法对算法设计中所考虑的误差源具有良好的补偿性能.        更详细...
英文: Abstract: In this paper a new technology for upperpunch in ceramic tile die with isostatic pressing is introduced,static-pressure area ratio and bonding area ratio are changed into independent technological parameters and can be separately designed.

中文: 文摘:本文介绍了等静压瓷砖模具中上模芯的一种新型工艺结构,它使静压比和粘贴比成为两个互相独立的参数,可以分开进行设计。        更详细...
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