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back surface

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【化】 底面


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以下为句子列表:
英文: Hand Scribe Mark - A marking that is hand scratched onto the back surface of a wafer for identification purposes.

中文: 手工印记-为区分不同的晶圆片而手工在背面做出的标记。        更详细...
英文: The main features are that the back surface weiding seams are even, smooth and weld edge tidy, excellent in performances of welding technology and welding seam dynamics.

中文: 主要特点是背面焊缝匀称、光滑,焊趾整齐,焊接工艺性能及焊缝力学性能优良。        更详细...
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