|
|
desoldering
|
|
|
可焊性
|
| 分类：
|
详细解释：
|
|
|
以下为句子列表：
英文: A thermal relief is used on plane layers for thru-hole components to make soldering and desoldering easier.
中文: 限热槽通常用于直插元件的内电层以利于焊接和拆焊。
更详细...
英文: Absorb gun adopted hot air for desoldering and strong power vacuum pump to clean up the tin efficient.
中文: 吸锡枪利用热风加热及强力真空泵吸锡,除锡快净。
更详细...
英文: Absorb gun has strong power for speedy desoldering and cleaning at the same time.
中文: 吸锡枪吸力强,除锡快而干净,节省时间。
更详细...
英文: Adopted non-touch desoldering technology avoids damage of circuit board.
中文: 利用非接触式拆焊吸锡技术,使线路板免受损坏。
更详细...
英文: Overall design of soldering and SMD/BGA desoldering function.
中文: 全面性维修设计,包括焊接及SMD/BGA拆焊双功能。
更详细...
|
|
|
|
|
